死机-如何从硬件角度分析解决产品死机问题

死机-如何从硬件角度分析解决产品死机问题

二、晶振

如BOOT脚状态正确,可以检查硬件是否外接晶振?

若外接了晶振,接了多大的晶振?原因是因为EVT代码默认通过8M晶振PLL倍频到72M或者96M作为主频,如果外接16M或者24M晶振同样的软件配置,主频已经超出了芯

片能够承受的范围。若外接晶振合理,要检查晶振是否正常起震。

若没有外接晶振,代码中是否启用了外部晶振使能?如果代码使能了外部晶振 ,而硬件没有外接晶振,晶振引脚悬空。可能由于晶振脚悬空干扰,导致程序卡死。

解决方法有两点:

1、代码使用内部晶振(推荐);

2、晶振引脚接地,给固件电平(不推荐,临时硬件解决方案);

三、复位

若以上排除,接下来可以排查硬件复位脚Nrst脚状态是否常高,如果处于常低会一直处于硬件复位状态;

另外可以排查客户下载代码时(ISP下载或者SWD上位机WCH-LinkUtility下载)是否误勾选了硬件看门狗选项。如果勾选了此选项,会硬件开启看门狗,若代码没有喂狗会一直处于看门狗复位状态。如下图:

四、电源

若晶振、复位、BOOT问题都排除,可以查看电源供电电压是否合理。如果自己产品电路不好排查,可以把芯片放置到我司评估板上测试一下。

五、芯片损坏

若以上问题都排除,可以排除下芯片是否损坏,最简单的方法就是更换芯片测试,或者跑一个没有问题的EVT中的简单GPIO代码看看是否运行。

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